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電子科技
激光切割在電子行業(yè)中得到如此廣泛使用的原因是由于其能夠切割微小而復雜的零件。隨著這些零件的尺寸越來越小，至關重要的是要擺脫依賴于人眼的傳統(tǒng)切割方法。
激光切割就是解決方案。其自動化過程可以在多種應用和材料之間快速切換，能夠以高精度和準確性切割小零件，同時可生產光滑的表面和產品。
除此之外，由于該過程是非接觸過程，因此對電子部件周圍區(qū)域的熱損害也??；具有較低的維護成本，只需要便宜的更換零件，并且比其他過程能耗低得多。
另外，它是市場上安全的切割工藝之一。被封在光路中的激光，無法像各種切割道具一樣對人體造成傷害。當以如此快的速度加工如此小的零件時，這是必不可少的。
如何使用激光切割？
切割零件
激光用于切割組成產品的組件，例如封裝手機的塑料和金屬。
無論是組件本身還是使用的復合材料，激光都非常適合處理除金屬以外的許多材料。
切割uSD卡和印刷電路板
電子和半導體行業(yè)密切相關。無論是多層電路板、柔性電路板還是其他類型的電路板，激光切割都是一種適應性很強的工藝，能夠處理多種零件和產品。